Электролитический способ изготовления печатных плат с металлизацией отверстий

На изоляционной плате размечают отверстия, которые зенкуют с обеих сторон. Поверхность пластины обрабатывают шкуркой (вначале крупной, а затем мелкой), чтобы она стала матовой. Затем пластину обезжиривают бензином или ацетоном, промывают в проточной воде и тщательно высушивают (отверстия и зенковки промывают с помощью кисточки). Плату после такой обработки можно брать руками только за края, чтобы не оставить на плоскостях следов жира. Токопроводящие дорожки вычерчивают на поверхности платы 10-20%-ным раствором азотнокислого серебра (ляписа) с помощью стеклянного рейсфедера. Если раствор плохо смачивает поверхность, нужно повторить обезжиривание. Отверстия и зенковки также покрывают раствором ляписа с помощью кисточки.

Панель после нанесения линий сушат на свету при температуре 40-60° С в течение 5-10 мин (можно использовать настольную лампу мощностью 75-100 Вт). Азотнокислое серебро разлагается при этом на окись серебра и металлическое серебро. Затем пластину погружают в раствор, и на местах, покрытых азотнокислым серебром, через 45-60 мин осаждается слой меди толщиной 1,5-2 мк (слой телесного цвета). Для химического меднения применяется следующий раствор:

Сернокислая медь (медный купорос) ..... 2 г

Едкий натр ............……………………….. 4 г

Нашатырный спирт 25%-ный ………....... 1 мл

Глицерин .…………………………............. 3.5 мл

Формалин 10-ный ...................................... 8-15 мл

Вода ...............……………………………... 100 мл

После осаждения меди пластину промывают и сушат. Слой меди получается очень тонким. Его толщину необходимо увеличить до 50 мк гальваническим способом. Перед погружением в ванну все отверстия в платах соединяют друг с другом голой медной проволокой. Дефекты (разрыв токопроводящих дорожек, щербины на проводниках и т.д.) исправляют мягким графитовым карандашом перед погружением пластины в ванну. Затем плату подсоединяют к минусу источника тока. Анодом в ванне служит лист меди, а качестве электролита применяется раствор следующего состава:

Сернокислая медь (медный купорос) ..... 20 г

Серная кислота ............... 5 мл

Вода .................... 100 мл

Гальванический процесс в ванне продолжается 1-2 ч при плотности тока 2-3 А/дм². По окончании гальванического процесса плату промывают и сушат.

Следует помнить, что плата и детали, на которые осаждается металл, должны быть тщательно обезжирены (чтобы на них не оставалось следов пальцев и жирных пятен). Для устранения жировых пятен изделие погружают на 1-2 с в раствор хлористого олова (5 мл хлористого олова на 1 л воды), затем промывают в проточной воде и немедленно погружают в ванну для осаждения металла.

После сушки плату сразу же покрывают защитным флюсующим лаком (15%-ным раствором канифоли в спирте) для защиты проводников от коррозии и облегчения пайки навесных радиоэлементов. Можно также воспользоваться канифольным спиртовым лаком (продается в магазине хозяйственных товаров). Хорошим защитным лаком является 15%-ный раствор смолы ПН-9 в ацетоне.